LIDAR是几十个机器人应用的必要性技术。为了构建它们，3D地图传感器用于收集反射从目标的脉冲光。
返回时间和波长更改允许3D对象成像。迄今为止，LIDAR的禁止成本和复杂性影响了它们的质量，并限制了它们在3D应用中的使用。
在麻省理工学院的迈克尔·瓦特瓦特实验室，研究人员正在300毫米晶圆上开发激光裙芯片，它们相信可以为10美元的价格制造。
虽然现有的LIDAR提供的供应商如Velodyne等，但对于最多64激光器的阵列的机械旋转，但这种新设备缺乏移动部件，使其可能更快，更强大。
LIDAR芯片是0.5mm x 6 mm的硅光子芯片，具有可转向透射和接收阵列和锗光电探测器。激光通过波导内的硅缺口散射，然后使用现有的激光雷达技术获得飞行时间测量，同时避免光电倍增器和雪崩光电探测器。根据，检测范围为5cm至2μm，转向范围限制在51度，分别将范围和角度扩展到100米和360度。在这些筹码商业化的同时，它将是几年的，而系统正在优化，但其影响可能远远达到机器人和自动驾驶汽车。
