激光雷达是数十种机器人应用的关键技术。为了构建它们，3D地图传感器被用来收集目标反射的脉冲光。
返回时间和波长的变化允许三维物体成像。迄今为止，激光雷达高昂的成本和复杂性影响了其质量，并限制了其在3D应用程序中的使用。
在MIT的Michael R. Watts实验室在美国，研究人员正在开发300mm晶圆上的激光雷达芯片，他们认为这种芯片的制造成本低至10美元。
目前来自Velodyne等供应商的激光雷达依赖于多达64个激光器的阵列机械旋转，而这种新设备缺乏运动部件，这使得它可能更快、更强大。
激光雷达芯片为0.5 mm x 6 mm硅光子芯片，带有可操纵发射和接收阵列以及锗光电探测器。激光被波导内的硅缺口散射，然后使用现有的激光雷达技术获得飞行时间测量，同时避免了光电倍增管和雪崩光电探测器。因此，探测范围从5厘米到2米，转向范围被限制在51度，可能将范围和角度分别扩大到100米和360度。虽然目前该系统还处于优化阶段，但其对机器人和自动驾驶汽车的影响将是深远的。
