我们的许多LED光学设计项目从简单的计算开始。基本上,我们告诉客户需要多少机械空间来储备镜头以实现他们想要的光束角度或图案。在所有情况下,LED芯片越大,光学器件越大,光束角度越小,光学越大。有时这会呈现问题。
计算中的一个关键细节是“芯片的排放区域有多大?事实证明,这并不总是一个简单的问题。原因是一些LED的驻留在磷光体顶部的光学器件被置于发光区域的顶部。
所以每一个经常(它上周发生了!)客户要求“我们有多大的光学器件,我们需要用CREE XTE或XPE2制作模式吗?”。我们告诉他们“嗯,Xte有大约2 x 2 mm,XPE2有大约1.6×1.6毫米的排放区域“之后,客户从Cree上听到”不!有一些错误,OFH很困惑XTE是1mm x 1毫米。“
为什么会发生这种情况?
下面的两组图像显示了XTE和XPE2 LED。包装尺寸是相同的,但左右图像具有不同的磷光体尺寸。这两种LED都在顶部和第一张图像上有镜头,我们看到LED在现实生活中的样子到光线跟踪程序。如果我们忽略顶部镜头,底部图像会显示LED看起来像什么。
你会注意到的是在里面顶部图像,发光区域大于底部图像。对于光学工程师来说,重要的数据是“击中我的光学器时的光在哪里”。这在顶部图像中显示。虽然底部图像显示在磷光体级别的光线上是有趣的,但是在确定镜头或反射器需要多大程度上是没有有帮助的。
生效既不是错的
图像可以与许可一起使用。数据由Anatoli Trafimuk博士编写
